SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
发展
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。
分类
主要有片式晶体管和集成电路
集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。
特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
保养淘汰的原则
维护保养和逐步淘汰：
在产品生命期的这个阶段，工艺工程师使用同样的工具，但是程序监控和报告大部分是自动进行的。常规报告逐渐变成针对具体的目标群体（操作员、检验员、管理员、质量控制等）的需要进行编制，而且基本上是趋势报告。
逐步淘汰包括从操作系统中删除不常用的数据，为新数据腾出空间，改进系统的性能，不过，我们还必须保证可以在任何时候恢复使用这些数据。例如，历史数据可以帮助新产品加快形成稳定的工艺。
前景
两个积极的发展趋势会使SMT工艺工程师感到欣喜。一方面，他们的工作对他们所在公司的利润正变更加重要。他们的工作集中在改进决定公司竞争力的因素上——也就是整个电子产品生产过程的成本、质量、效率和灵活性。
另一方面，机器制造商日益认识到这个发展趋势，并且用合适的工具提供支持。在开发方法活动反映了未来的主要趋势：以互联网为基础的工具和软件模块可以随时随地得到工艺和管理方面的数据。因此，使用优化专家会更加有效和经济，因为，他们能够远距离监控和管理各个工厂里的生产过程。与此同时，支持网络的软件能够把原本分离的程序链接起来。例如，一位机器制造商的服务人员将可以远程访问系统，检查机器的状态和调整预定的维护周期。同时，在贴片机上的计数器可以直接连接到采购部门，甚至直接连接到供应商的订货系统上。
结论
由于人们越来越需要跟踪的能力，这也强烈刺激了SMT工艺与生产执行系统（MES）和企业资源管理（ERP）系统的结合。在这里，工艺工程师的工作是，在推出新产品阶段，提供适当的工艺技术基础，尤其是所需要的精确程度。把设置的确认和印刷电路板上的条形码标识结合起来，有些技术能够提供所有必需的数据，用于可靠地跟踪产品和元件。使用开放的XML接口，这个数据可以方便地传送到更高级的系统里。
将来发展的另一个核心理念是实时。系统和软件越来越需要实时地处理和提供数据，以便缩短所有层次的响应时间。这就要依靠工艺工程师把大量的数据收集起来，编制成便于管理和内容丰富的信息包，使他们对具体用户更加有价值。
